PA1400/PA800 pour modules DLM/DLB

Ce PA1400(ou PA800) L'amplificateur est un amplificateur de puissance linéaire de 2 W, conçu pour être utilisé avec le module DLM/DLB

Caractéristiques:

• Bande de fréquence: 1425MHz-1455MHz(PA1400), 800MHz-830MHz(PA800)
• RF dans: DLM(ou DLB) sortie RF du module(25± 2dBm)
• Puissance de sortie RF: 2W(33dBm)
• Gain d'émission du PA1400: 11dB, lorsqu'il est utilisé avec DLM(ou DLB) Module, configurer la puissance RF maximale du DLM entre 22 et 24 dBm, alors la puissance de sortie RF sera de 33 ~ 35dbm.
• Gain d'émission du PA800: 13dB, lorsqu'il est utilisé avec DLM(ou DLB) Module, configurer la puissance RF maximale du DLM entre 20 et 22 dBm, alors la puissance de sortie RF sera de 33 ~ 35dbm.
• Entrée vidéo composite: DC12V~16V
• Consommation d'énergie: <6W moyenne
• Taille PCBA: 46.5*31mm, épaisseur du PCB: 1.2mm
• Impédance: 50 ohm

Travailler avec DLM(ou DLB) Module:

I / O

Entrée vidéo composite	Deux plots de liaison, doit être soudé pour se connecter à l'alimentation VDD et GND.
Contrôle	Deux plots de liaison, doit être soudé pour se connecter avec DLM(ou DLB) Pavé de signal de commutation(SCL et GND). L'entrée haute(1.8V à 3.3V) pilotera l'amplificateur et fonctionnera en mode Tx. L'entrée faible permettra au module PA de fonctionner en mode Rx.
RF dans	Connecteur IPEX pour connexion avec l'antenne principale du DLM(ou DLB) module.
Sortie RF	Patin de liaison, doit être soudé à un connecteur d'antenne.

Boîtier de logement et assemblage

PA1400/PA800 n'est qu'un module OEM PCBA. Lorsque vous utilisez ce PA pour travailler avec DLM(ou DLB) module, you should make metal housing case for your device, and a separated chamber must be designed for PA board. Et aussi, il doit garder un espace d'au moins 6 mm entre la carte PA et le capot supérieur. L'arrière de la carte PA doit être assemblé au métal directement et étroitement pour aider à la dissipation de la chaleur et permettre la connexion électrique à la terre. For optimal performance it is important to include adequate heat dissipation strategies that incorporate a heat sink or fan into any designs that integrate the PA OEM module.