PA1400/PA800 for DLM/DLB Module

This PA1400(or PA800) amplifier is a 2W linear power amplifier, DLM/DLB modülüyle kullanılmak üzere tasarlanmıştır

Özellikler:

• Frekans bandı: 1425MHz-1455MHz(PA1400), 800MHz-830MHz(PA800)
• RF girişi: DLM(veya DLB) modül RF çıkışı(25±2dBm)
• RF çıkış gücü: 2W(33dBm)
• PA1400 Tx gain: 11dB, when used with DLM(veya DLB) Modül, set up the maximum RF power of DLM as 22~24 dBm, then the RF out power will be 33~35dbm.
• PA800 Tx gain: 13dB, when used with DLM(veya DLB) Modül, set up the maximum RF power of DLM as 20~22 dBm, then the RF out power will be 33~35dbm.
• Güç girişi: DC12V~16V
• Güç tüketimi: <6K ortalaması
• PCBA size: 46.5*31mm, thickness of PCB: 1.2mm
• Empedans: 50 ohm

DLM ile birlikte çalışma(veya DLB) Modül:

G/Ç

Güç girişi	Two bonding pads, should be soldered to connect with power VDD and GND.
Kontrol	Two bonding pads, should be soldered to connect with DLM(veya DLB) Sinyal pedini değiştir(SCL ve GND). Giriş yüksek(1.8V'den 3,3V'a) amplifikatörü çalıştıracak ve Tx modunda çalışacak. Düşük giriş, PA modülünün Rx modunda çalışmasını sağlayacaktır.
RF girişi	DLM'nin ana anteniyle bağlantı için IPEX konektörü(veya DLB) modül.
RF çıkışı	Bonding pad, should be soldered to an antenna connector.

Konut kasası ve montajı

PA1400/PA800 is just an OEM PCBA module. When you use this PA to work with DLM(veya DLB) modül, you should make metal housing case for your device, and a separated chamber must be designed for PA board. And also, it should keep at least 6mm space between the PA board and the upper cover. The back side of the PA board should be assembled to the metal directly and tightly to help heat dissipation and enable electrical grounding connection. For optimal performance it is important to include adequate heat dissipation strategies that incorporate a heat sink or fan into any designs that integrate the PA OEM module.