PA1400/PA800 dla modułu DLM/DLB

To PA1400(lub PA800) Wzmacniacz jest liniowym wzmacniaczem mocy o mocy 2 W, designed for using with DLM/DLB module

Cechy:

• Pasmo częstotliwości: 1425MHz-1455 MHz(PA1400), 800MHz-830 MHz(PA800)
• RF w: DLM(lub DLB) moduł RF na wyjściu(25±2dBm)
• Moc wyjściowa RF: 2W(33dBm)
• PA1400 Tx gain: 11dB, when used with DLM(lub DLB) Moduł, set up the maximum RF power of DLM as 22~24 dBm, then the RF out power will be 33~35dbm.
• PA800 Tx gain: 13dB, when used with DLM(lub DLB) Moduł, set up the maximum RF power of DLM as 20~22 dBm, then the RF out power will be 33~35dbm.
• Włącz zasilanie: DC12V~16V
• Zużycie energii: <6Średnio
• Rozmiar PCBA: 46.5*31mm, thickness of PCB: 1.2mm
• Impedancja: 50 om

Współpraca z DLM(lub DLB) Moduł:

We/Wy

Włącz zasilanie	Two bonding pads, should be soldered to connect with power VDD and GND.
Kontrola	Two bonding pads, should be soldered to connect with DLM(lub DLB) Przełącznik sygnału pad(SCL i GND). Wejście wysokie(1.8V do 3,3 V) będzie napędzał wzmacniacz i pracował w trybie Tx. Stan niski na wejściu umożliwi modułowi PA pracę w trybie Rx.
RF w	IPEX connector for connection with main antenna of DLM(lub DLB) moduł.
Wyjście RF	Bonding pad, should be soldered to an antenna connector.

Obudowa i montaż

PA1400/PA800 is just an OEM PCBA module. Kiedy używasz tego PA do pracy z DLM(lub DLB) moduł, you should make metal housing case for your device, and a separated chamber must be designed for PA board. Taj, powinien zachować co najmniej 6 mm odstępu pomiędzy płytą PA a górną pokrywą. The back side of the PA board should be assembled to the metal directly and tightly to help heat dissipation and enable electrical grounding connection. For optimal performance it is important to include adequate heat dissipation strategies that incorporate a heat sink or fan into any designs that integrate the PA OEM module.