PA1400/PA800 для модуля DLM/DLB

Это ПА1400(или ПА800) усилитель представляет собой линейный усилитель мощности мощностью 2 Вт., designed for using with DLM/DLB module

Особенности:

• Диапазон частот: 1425МГц-1455 МГц(PA1400), 800МГц-830 МГц(PA800)
• РФ в: ДЛМ(или DLB) модуль RF выход(25±2 дБм)
• внешняя мощность RF: 2W(33дБм)
• PA1400 Tx gain: 11дБ, when used with DLM(или DLB) Модуль, set up the maximum RF power of DLM as 22~24 dBm, then the RF out power will be 33~35dbm.
• PA800 Tx gain: 13дБ, when used with DLM(или DLB) Модуль, set up the maximum RF power of DLM as 20~22 dBm, then the RF out power will be 33~35dbm.
• Power in: DC12V~16V
• Потребляемая мощность: <6Вт средний
• Размер печатной платы: 46.5*31мм, thickness of PCB: 1.2мм
• Импеданс: 50 ом

Работаем вместе с DLM.(или DLB) Модуль:

ввод/вывод

Power in	Two bonding pads, should be soldered to connect with power VDD and GND.
Контроль	Two bonding pads, should be soldered to connect with DLM(или DLB) Переключить сигнальную площадку(SCL и земля). Вход высокий(1.8от В до 3,3 В) будет управлять усилителем и работать в режиме Tx. Входной низкий уровень позволит модулю PA работать в режиме Rx..
РФ в	IPEX connector for connection with main antenna of DLM(или DLB) модуль.
RF выход	Bonding pad, should be soldered to an antenna connector.

Корпус корпуса и сборка

PA1400/PA800 is just an OEM PCBA module. Когда вы используете этот PA для работы с DLM(или DLB) модуль, you should make metal housing case for your device, and a separated chamber must be designed for PA board. А также, между платой PA и верхней крышкой должно оставаться пространство не менее 6 мм.. The back side of the PA board should be assembled to the metal directly and tightly to help heat dissipation and enable electrical grounding connection. For optimal performance it is important to include adequate heat dissipation strategies that incorporate a heat sink or fan into any designs that integrate the PA OEM module.