PA1400/PA800 für DLM/DLB -Modul

Dieser PA1400(oder PA800) Verstärker ist ein 2W linearer Leistungsverstärker, Entwickelt für die Verwendung mit dem DLM/DLB-Modul

Eigenschaften:

• Frequenzband: 1425MHz-1455 MHz(PA1400), 800MHz-830 MHz(PA800)
• HF-Eingang: DLM(oder DLB) Modul RF out(25± 2 dBm)
• HF-Ausgangsleistung: 2W(33dBm)
• PA1400 Tx-Verstärkung: 11dB, bei Verwendung mit DLM(oder DLB) Modul, Stellen Sie die maximale HF-Leistung des DLM auf 22–24 dBm ein, dann beträgt die HF-Ausgangsleistung 33 bis 35 dBm.
• PA800 Tx-Verstärkung: 13dB, bei Verwendung mit DLM(oder DLB) Modul, Stellen Sie die maximale HF-Leistung des DLM auf 20–22 dBm ein, dann beträgt die HF-Ausgangsleistung 33 bis 35 dBm.
• Kraft in: DC12V~16V
• Energieverbrauch: <6W-Durchschnitt
• PCBA-Größe: 46.5*31Millimeter, Dicke der Leiterplatte: 1.2Millimeter
• Scheinwiderstand: 50 Ohm

Zusammenarbeit mit DLM(oder DLB) Modul:

I / O

Kraft in	Zwei Klebepads, sollte gelötet werden, um eine Verbindung mit der Stromversorgung VDD und GND herzustellen.
Steuerung	Zwei Klebepads, sollte gelötet werden, um eine Verbindung mit DLM herzustellen(oder DLB) Signalpad umschalten(SCL und GND). Der Eingang hoch(1.8V bis 3,3 V) treibt den Verstärker an und arbeitet im Tx-Modus. Der niedrige Eingang ermöglicht es dem PA-Modul, im Rx-Modus zu arbeiten.
HF-Eingang	IPEX-Anschluss zur Verbindung mit der Hauptantenne des DLM(oder DLB) Modul.
HF aus	Klebepad, sollte an einen Antennenanschluss angelötet werden.

Gehäuse verpacken und zusammenbauen

PA1400/PA800 ist nur ein OEM-PCBA-Modul. Wenn Sie diese PA verwenden, um mit DLM zu arbeiten(oder DLB) Modul, Sie sollten ein Metallgehäuse für Ihr Gerät herstellen, Für die PA-Platine muss eine separate Kammer vorgesehen werden. Und auch, Es sollte mindestens 6 mm Abstand zwischen der PA-Platine und der oberen Abdeckung bleiben. Die Rückseite der PA-Platine sollte direkt und fest mit dem Metall verbunden werden, um die Wärmeableitung zu unterstützen und eine elektrische Erdung zu ermöglichen. Für eine optimale Leistung ist es wichtig, angemessene Wärmeableitungsstrategien zu integrieren, die einen Kühlkörper oder Lüfter in alle Designs integrieren, die das PA-OEM-Modul integrieren.