यह पीए1400(या PA800) एम्पलीफायर एक 2W रैखिक पावर एम्पलीफायर है, designed for using with DLM/DLB module
विशेषताएं:
- आवृत्ति बैंड: 1425मेगाहर्ट्ज-1455 मेगाहर्ट्ज(PA1400), 800मेगाहर्ट्ज-830 मेगाहर्ट्ज(PA800)
- आरएफ इन: डीएलएम(या डीएलबी) मॉड्यूल आरएफ बाहर(25± 2dBm)
- आरएफ आउट पावर: 2डब्ल्यू(33dBm)
- PA1400 Tx gain: 11डीबी, when used with DLM(या डीएलबी) मापांक, set up the maximum RF power of DLM as 22~24 dBm, तो आरएफ आउट पावर 33 ~ 35 डीबीएम . होगी.
- PA800 Tx gain: 13डीबी, when used with DLM(या डीएलबी) मापांक, set up the maximum RF power of DLM as 20~22 dBm, तो आरएफ आउट पावर 33 ~ 35 डीबीएम . होगी.
- मिनी एचडीएमआई इनपुट या एसडीआई: DC12V ~ 16V
- बिजली की खपत: <6डब्ल्यू औसत
- पीसीबीए आकार: 46.5*31मिमी, thickness of PCB: 1.2मिमी
- मुक़ाबला: 50 ओम
डीएलएम के साथ मिलकर काम कर रहे हैं(या डीएलबी) मापांक:
मैं / ओ
| मिनी एचडीएमआई इनपुट या एसडीआई | Two bonding pads, should be soldered to connect with power VDD and GND. |
| नियंत्रण | Two bonding pads, should be soldered to connect with DLM(या डीएलबी) सिग्नल पैड स्विच करें(एससीएल और जीएनडी). इनपुट उच्च(1.8वी से 3.3 वी) एम्पलीफायर चलाएगा और टीएक्स मोड में काम करेगा. इनपुट कम पीए मॉड्यूल को आरएक्स मोड में काम करने में सक्षम करेगा. |
| आरएफ इन | IPEX connector for connection with main antenna of DLM(या डीएलबी) मापांक. |
| आरएफ आउट | Bonding pad, should be soldered to an antenna connector. |
आवास का मामला और संयोजन
PA1400/PA800 is just an OEM PCBA module. जब आप डीएलएम के साथ काम करने के लिए इस पीए का उपयोग करते हैं(या डीएलबी) मापांक, you should make metal housing case for your device, and a separated chamber must be designed for PA board. और भी, इसे पीए बोर्ड और ऊपरी कवर के बीच कम से कम 6 मिमी जगह रखनी चाहिए. The back side of the PA board should be assembled to the metal directly and tightly to help heat dissipation and enable electrical grounding connection. For optimal performance it is important to include adequate heat dissipation strategies that incorporate a heat sink or fan into any designs that integrate the PA OEM module.
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