هذا PA1400(أو PA800) مكبر الصوت هو مضخم طاقة خطي بقدرة 2 وات, مصممة للاستخدام مع وحدة DLM/DLB
سمات:
- نطاق التردد: 1425ميجا هرتز-1455 ميجا هرتز(PA1400), 800ميجا هرتز-830 ميجا هرتز(PA800)
- الترددات اللاسلكية في: DLM(أو دي إل بي) وحدة RF خارج(25± 2 ديسيبل)
- الترددات اللاسلكية خارج السلطة: 2W(33ديسيبل)
- PA1400 Tx gain: 11ديسيبل, when used with DLM(أو دي إل بي) وحدة, set up the maximum RF power of DLM as 22~24 dBm, then the RF out power will be 33~35dbm.
- PA800 Tx gain: 13ديسيبل, when used with DLM(أو دي إل بي) وحدة, set up the maximum RF power of DLM as 20~22 dBm, then the RF out power will be 33~35dbm.
- السلطة في: DC12V~16V
- استهلاك الطاقة: <6متوسط دبليو
- حجم ثنائي الفينيل متعدد الكلور: 46.5*31مم, thickness of PCB: 1.2مم
- مقاومة: 50 أوم
العمل مع DLM(أو دي إل بي) وحدة:
الإدخال/الإخراج
| السلطة في | Two bonding pads, should be soldered to connect with power VDD and GND. |
| يتحكم | Two bonding pads, should be soldered to connect with DLM(أو دي إل بي) تبديل لوحة الإشارة(SCL وGND). المدخلات عالية(1.8الخامس إلى 3.3 فولت) سيقود مكبر الصوت ويعمل في وضع Tx. سيؤدي انخفاض الإدخال إلى تمكين وحدة PA من العمل في وضع Rx. |
| الترددات اللاسلكية في | موصل IPEX للاتصال بالهوائي الرئيسي لـ DLM(أو دي إل بي) وحدة. |
| خرج الترددات اللاسلكية | Bonding pad, should be soldered to an antenna connector. |
حالة الإسكان والتجمع
PA1400/PA800 is just an OEM PCBA module. عند استخدام هذه السلطة الفلسطينية للعمل مع DLM(أو دي إل بي) وحدة, you should make metal housing case for your device, and a separated chamber must be designed for PA board. وأيضا, يجب أن يحتفظ بمساحة لا تقل عن 6 مم بين لوحة PA والغطاء العلوي. The back side of the PA board should be assembled to the metal directly and tightly to help heat dissipation and enable electrical grounding connection. For optimal performance it is important to include adequate heat dissipation strategies that incorporate a heat sink or fan into any designs that integrate the PA OEM module.
اطرح سؤالاً
شكرًا لردكم ✨