Rockchip RV1126 개발 보드 코어 보드 IPC RV1109 AI SDK 소프트웨어 개발 키트 vcan1748

1. SOC RV1126, RV1109와 핀투핀 호환;

2. DDR3L (삼성 K4B4G1646E BCNB)

4G 비트 DDR3 K4B4G1646E BCNB가 전체 보드의 앞면과 뒷면에 부착되어 있습니다., 총 8G 비트 DDR3;

3. SPI 낸드 플래시:

버전 A에는 2G 비트 SPI Nand Flash XT26G02AWSEGA가 장착되어 있습니다.

버전 B에는 4G 비트 SPI Nand Flash XT26G04AWSEGA가 장착되어 있습니다.

4. RMII PHY (RTL8201F)

5. 코덱 (ES8311)

6.변신 로봇 (네트워크 절연 변압기 MS10232ANL)

핀 1	VCC5V0_OTG
핀2	OTG_DM
핀3	OTG_DP
핀4	GND

9.이더넷&전원 잭

핀 1	텍사스+	핀 6	RX-
핀2	텍사스-	핀7	POE78
핀3	RX+	핀8	POE78
핀4	POE45	핀9	GND
핀 5	POE45	핀 10	VCC12V_DCIN

10. 오디오 커넥터

핀 1	LED1/PHYAD1
핀2	LED0/PHYAD0
핀3	다시 놓기
핀4	MICP
핀 5	GND
핀 6	LINE_OUT

후면 사양

1.DDR3L (삼성 K4B4G1646E BCNB)

보드 전체 전면과 후면에 4Gbit DDR3가 부착되어 있습니다., 총 8G 비트;

2.MIPI DSI 커넥터

핀 1	IRQ	핀 11	MIPI_DSI_D3N
핀2	PWR_EN	핀 12	MIPI_DSI_D3P
핀3	RST	핀 13	MIPI_DSI_D0N
핀4	I2C3_SDA	핀 14	MIPI_DSI_D0P
핀 5	I2C3_SCL	핀 15	GND
핀 6	GND	핀 16	MIPI_DSI_CLKN
핀7	MIPI_DSI_D2P	핀 17	PUBLIC_DSI_CLKP
핀8	MIPI_DSI_D2N	핀 18	GND
핀9	MIPI_DSI_D1P	핀 19	VCC_12V
핀 10	MIPI_DSI_D1N	핀20	VCC_12V

3.MIPI CSI 커넥터

핀 1	VCC3V3_SYS	핀21	MIPI_CSI_RX0_D1N
핀2	VCC3V3_SYS	핀22	MIPI_CSI_RX0_D0P
핀3	SPI0_CLK	핀 23	MIPI_CSI_RX0_D0N
핀4	LED_PWM	핀24	GND
핀 5	SPI0_CS0N	핀 25	MIPI_CSI_CLK0
핀 6	SPI0_MISO	핀 26	GND
핀7	SPI0_MOSI	핀 27	PWM8
핀8	I2C1_SDA	핀 28	IRC_AIN
핀9	I2C1_SCL	핀 29	PWM11
핀 10	MIPI_RX0_PDN	핀 30	PWM9
핀 11	MIPI_RX0_RST	핀31	IRC_BIN
핀 12	GND	핀32	ZOOM_EN
핀 13	MIPI_CSI_RX0_CLKP	핀 33	PWM10
핀 14	MIPI_CSI_RX0_CLKN	핀34	P-IRIS_EN
핀 15	GND	핀 35	FOCUS_EN
핀 16	MIPI_CSI_RX0_D2P	핀 36	ADC_IN
핀 17	MIPI_CSI_RX0_D2N	핀 37	GND
핀 18	MIPI_CSI_RX0_D3P	핀 38	VCC_1V8
핀 19	MIPI_CSI_RX0_D3N	핀 39	VCC_12V
핀20	MIPI_CSI_RX0_D1P	핀40	VCC_12V

4.기능 커넥터

핀 1	HOST_DM	핀 14	SDMMC0_D0
핀2	HOST_DP	핀 15	SDMMC0_CLK
핀3	GND	핀 16	SDMMC0_D3
핀4	GND	핀 17	RS485_CTL
핀 5	ALARM_IN	핀 18	UART3_RX_485
핀 6	SDMMC0_DET	핀 19	UART3_TX_485
핀7	ALARM_OUT	핀20	GND
핀8	SDMMC0_PWREN	핀21	VCC_12V
핀9	SDMMC0_D2	핀22	VCC_12V
핀 10	USB_PWREN	핀 23	POE45
핀 11	SDMMC0_CMD	핀24	POE78
핀 12	GND	핀 25	POE36
핀 13	SDMMC0_D1	핀 26	POE12

 

 

1.1 개요
RV1126은 IPC/CVR용 고성능 비전 프로세서 SoC입니다., 특히 AI 관련 애플리케이션의 경우. NEON과 FPU를 통합한 쿼드 코어 ARM Cortex-A7 32비트 코어를 기반으로 합니다.. 각 코어에는 32KB I-캐시, 32KB D-캐시, 512KB 통합 L2 캐시가 있습니다.. 내장된 NPU는 INT8/INT16 하이브리드 작업을 지원하며 컴퓨팅 성능은 최대 2.0TOP입니다.. 게다가, 강력한 호환성으로, TensorFlow/MXNet/PyTorch/Caffe와 같은 일련의 프레임워크를 기반으로 하는 네트워크 모델을 쉽게 변환할 수 있습니다.<br>
RV1126은 또한 완전한 하드웨어 기반의 차세대 14메가픽셀 ISP를 선보입니다. (이미지 신호 프로세서) 및 후처리기. IPC 및 CVR에서 일반적으로 사용되는 많은 알고리즘 가속기를 구현합니다., HDR과 같은, 3기능 (AE, 의, AWB), LSC, 3DNR, 2DNR, 선명하게 하기, 열, 어안 교정, 감마 보정, 특징점 탐지 등. 모두 실시간 처리입니다.. 두 개의 MIPI CSI와 협력 (또는 LVDS/SubLVDS) 그리고 DVP 1명 (BT.601/BT.656/BT.1120) 인터페이스, 사용자는 비디오 데이터를 수신하는 시스템을 구축할 수 있습니다. 3 카메라 센서를 동시에.
RV1126에 내장된 비디오 인코더는 UHD H.265/H.264 인코딩을 지원합니다.. 멀티 스트림 인코딩도 지원합니다., 최대 1개의 4Kp30 및 1개의 1080p30 동시. 이 기능의 도움으로, 카메라의 비디오는 더 높은 해상도로 인코딩되어 로컬 메모리에 저장되며 동시에 다른 저해상도 비디오를 클라우드 저장소로 전송할 수 있습니다.. RV1126의 H.264/H.265 비디오 디코더는 H.264 및 H.265에 대해 4Kp30을 지원합니다..
기존 고성능 멀티미디어 블록에 더해, RV1126에는 풍부한 오디오도 포함되어 있습니다., 메모리, I2C와 같은 기타 주변 장치 인터페이스, SPI, PWM, 등. 이는 사용자가 전체 시스템에 더 많은 센서나 기타 주변 장치를 추가하여 유연성과 확장성을 향상시키는 데 도움이 될 수 있습니다..
RV1126에는 고성능 외장 DRAM이 탑재되어 있습니다. (DDR3/DDR3L/DDR4/LPDDR3/LPDDR4-2133) 까다로운 메모리 대역폭을 유지할 수 있음.
1.2 풍모
실제 제품에 있을 수도 있고 없을 수도 있는 아래 나열된 기능에는 타사 라이센스 요구 사항이 적용될 수 있습니다.. 실제 제품 기능 구성 및 라이선스 요구 사항은 Rockchip에 문의하세요..
1.2.1 애플리케이션 프로세서
 쿼드 코어 Cortex-A7
 ARM 아키텍처 v7-A 명령어 세트의 전체 구현, ARM 네온 고급 SIMD
Ÿ 네온과 FPU가 별도로 통합됨
 Cortex-A7 CPU당 32KB L1 I-캐시 및 32KB L1 D-캐시
 쿼드 코어 Cortex-A7용 통합 512KB L2 캐시
 TrustZone 기술 지원
 내부 전원 스위치를 지원하고 다양한 애플리케이션 시나리오에 따라 외부적으로 켜기/끄기를 지원하는 CPU 코어 시스템을 위한 별도의 전원 도메인
‐ PD_CPU0: 1세인트 Cortex-A7 + 네온 + FPU + L1 I/D 캐시
∨ PD_CPU1: 2차 Cortex-A7 + 네온 + FPU + L1 I/D 캐시
‐ PD_CPU2: 3rd Cortex-A7 + 네온 + FPU + L1 I/D 캐시
‐ PD_CPU3: 4Cortex-A7 + 네온 + FPU + L1 I/D 캐시
 DVFS를 지원하는 하나의 절연 전압 도메인
1.2.2 비디오 입력 인터페이스
 인터페이스 및 비디오 입력 프로세서
‐ 2개의 MIPI CSI/LVDS/SubLVDS 인터페이스, 4 차선 각각, MIPI CSI 최대 데이터 속도는 2.5Gbps/레인입니다., LVDS/SublVDS 최대 데이터 속도는 1Gbps/레인입니다.
‐ 8/10/12/16비트 표준 DVP 인터페이스, 최대 150MHz 입력 데이터
‐ BT.601/BT.656 및 BT.1120 VI 인터페이스 지원
‐ pixel_clk의 극성을 지원합니다.、hsync、vsync 구성 가능
<스팬 스타일=”색상: #ffffff;”>RV1126 데이터시트 개정판 1.4</기간>
 ISP
‐ 최대 해상도는 14Mpixel입니다.(4416×3312)
‐ DVP 입력: raw8/raw10/raw12/raw16을 포함한 ITU-R BT.601/656/1120, YUV422
 MIPI 입력: RX 데이터 레인 x1/x2/x4, 원시8/원시10/원시12, YUV422
SYSTEM 3A: AE/히스토그램 포함, 의, AWB 통계 출력
∨ FPN: 고정 패턴 노이즈 제거
∨ BLC: 블랙 레벨 보정
⦁ DPCC: 정적/동적 결함 픽셀 클러스터 보정
 LSC: 렌즈 음영 보정
 바이엘 NO: 바이엘 원시 소음 제거, 2DNR
‐ HDR: 3-/2-높은 동적 범위로 프레임 병합
‐ TMO: 3-/2-프레임 병합 비디오 톤 매핑
⦁ WDR: 단일 프레임 광역 동적 범위 톤 매핑
⦁ 디바이어: 색수차 보정 기능을 갖춘 고급 적응형 디모자이크
‐ CCM/CSM: 색상 보정 매트릭스; RGB2YUV 등.
⦁ 감마: 감마 아웃 보정
khov 디헤이즈/강화: 자동 디헤이즈 및 가장자리 향상
⦁ 3DLUT: 3고객을 위한 D-Lut 컬러 팔레트
∨ LDCH: 수평 방향의 렌즈 왜곡
‐ 출력 스케일*3: 축소 수준 지원*3(W0&lt;3264; W1&lt;1280; W2&lt;1280)
‐ 출력 스케일*2: 축소 수준 지원*2(W0&lt;1920; W1&lt;1920)
‐ 출력 (FBC): 프레임 버퍼 압축으로 YUV422/420 지원
⦁ 3DNR: YUV의 고급 시간적 노이즈 감소
⦁ 2DNR: YUV의 고급 공간 노이즈 감소
ν 샤프: 그림 선명하게 하기 &앰프; YUV의 가장자리 향상
‐ ORB: 지향적 고속 및 회전 BRIEF, 특징점 검출 방법
⦁ FEC: 더 큰 렌즈 왜곡 및 어안 교정
 CGC: 색역 압축, YUV 전체 범위/한계 범위 변환
1.2.3 비디오 코덱
 비디오 디코더
‐ H.264 및 H.265의 실시간 디코딩
‐ H.265용 메인 및 Main10 프로필, 레벨까지 5.0 및 4096×2304@30fps
⦁ 베이스라인, 기본, 높은, high10 이상 4:2:2(MBAFF 없이), 레벨까지 5.1 및 4096×2304@30fps
 비디오 인코더
‐ 실시간 UHD H.265/H.264 비디오 인코딩
‐ I-/P-프레임 및 SmartP 참조.
‐ 5비트 속도 제어 모드 (CBR, VBR, FixQp, AVBR, 및 QpMap)
ν 최대 100 Mbit/s 출력 비트 전송률
SYS 지원 ROI(제한 없음) 부호화;
‐ H.264에 대한 높은 프로필, 레벨까지 5.1 및 4096×2304@30fps
‐ H.265의 기본 프로필, 레벨까지 5.0 및 4096×2304@30fps
‐ 멀티 스트림 인코딩 지원
Ø 3840 x 2160@30fps + 1080p@30fps 인코딩
Ø 3840 x 2160@30 인코딩 + 3840 x 2160@30fps 디코딩
‐ 입력 데이터 형식:
Ø YCbCr 4:2:0 평면의
Ø YCbCr 4:2:0 반평면형
Ø YCbYCr 4:2:2
Ø CbYCrY 4:2:2 인터리브된
Ø RGB444 및 BGR444
Ø RGB555 및 BGR555
Ø RGB565 및 BGR565
Ø RGB888 및 BRG888
Ø RGB101010 및 BRG101010
<스팬 스타일=”색상: #ffffff;”>RV1126 데이터시트 개정판 1.4</기간>
‐ DVFS를 지원하는 하나의 절연 전압 도메인
1.2.4 JPEG 코덱
 JPEG 인코더
⦁ 베이스라인 (DCT 순차)
‐ 인코더 크기는 96×96 ~ 8192×8192입니다.(67메가픽셀)
ν 최대 90 초당 백만 픽셀
 JPEG 디코더
‐ 디코더 크기는 48×48부터 8176×8176까지입니다.(66.8메가픽셀)
ν 최대 76 초당 백만 픽셀
1.2.5 신경 처리 단위
 최대 처리 성능을 갖춘 신경망 가속 엔진 2.0 탑
 정수 지원 8, 정수 16 컨볼루션 연산
 딥러닝 프레임워크 지원: 텐서플로우, TF-라이트, 파이토치, 카페, ONNX, MXNet, 딱딱한, 다크넷
 OpenVX API 지원
 DVFS를 지원하는 하나의 절연 전압 도메인
1.2.6 기억 정리
 내부 온칩 메모리
⦁ 부트롬
‐ VD_LOGIC 전압 도메인의 SYSTEM_SRAM
‐ 저전력 애플리케이션을 위한 VD_PMU 전압 도메인의 PMU_SRAM
 외부 오프칩 메모리
⦁ DDR3/DDR3L/DDR4/LPDDR3/LPDDR4-2133①
‐ SPI 플래시
⦁ eMMC
‐ SD 카드
⦁ 비동기 낸드 플래시
1.2.7 내부 메모리
 내부 부트롬
‐ 다음 장치에서 시스템 부팅을 지원합니다.:
 FSPI 플래시 인터페이스
 eMMC 인터페이스
 SDMMC 인터페이스
 비동기 낸드 인터페이스
‐ 다음 인터페이스를 통해 시스템 코드 다운로드 지원:
 USB OTG 인터페이스 (장치 모드)
 SYSTEM_SRAM
∨ 사이즈: 64KB
 PMU_SRAM
∨ 사이즈: 8KB
1.2.8 외부 메모리 또는 저장 장치
 동적 메모리 인터페이스 (DDR3/DDR3L/DDR4/LPDDR3/LPDDR4-2133)
‐ JEDEC 표준과 호환 가능
‐ DDR3/DDR3L/DDR4/LPDDR3/LPDDR4-2133과 호환 가능
‐ 32비트 데이터 폭 지원, 2 계급 (칩 선택), 순위당 최대 4GB 주소 지정 공간, 총 주소 지정 공간은 4GB입니다. (최대)
‐ 저전력 모드, SDRAM의 전원 차단 및 자체 새로 고침과 같은
 eMMC 인터페이스
‐ 표준 iNAND 인터페이스와 호환 가능
‐ eMMC 사양과 호환 가능 4.51
‐ 세 가지 데이터 버스 폭 지원: 1-조금, 4-비트 또는 8비트
‐ HS200까지 지원; 하지만 CMD 대기열은 지원하지 않습니다.
<스팬 스타일=”색상: #ffffff;”>RV1126 데이터시트 개정판 1.4</기간>
 SD/MMC 인터페이스
‐ SD3.0과 호환 가능, MMC 버전4.51
‐ 데이터 버스 폭은 4비트
 유연한 직렬 플래시 인터페이스(FSPI)
‐ 직렬 플래시 장치와의 데이터 전송 지원
‐ 지원 x1, x2, x4 데이터 비트 모드
‐ 지원 2 칩 선택
 낸드 플래시 인터페이스
‐ 비동기 낸드 플래시 지원
‐ 데이터 버스 폭은 8비트
‐ 지원 1 칩 선택
‐ LBA 낸드 플래시 지원
‐ 최대 16비트/1KB 하드웨어 ECC
‐ 구성 가능한 인터페이스 타이밍 지원
1.2.9 시스템 구성요소
 RISC-V MCU
‐ RISC -V ISA를 갖춘 32비트 마이크로컨트롤러 코어
⦁ 하버드 건축, 별도의 지시, 및 데이터 메모리
‐ 명령어 세트는 M 및 C 확장이 포함된 RV32I입니다.
‐ 통합형 프로그래밍 가능 인터럽트 컨트롤러 (IPIC), 모두 123 Cortex-A7용 GIC에 연결된 IRQ 라인은 RISC –V MCU에도 연결됩니다.
‐ JTAG 인터페이스가 포함된 통합 디버그 컨트롤러
 크루 (시계 &앰프; 리셋 유닛)
‐ 개별 구성 요소에 대한 클럭 게이팅 제어 지원
‐ 24MHz 클록 입력을 갖춘 발진기 1개
‐ 전체 칩에 대한 글로벌 소프트 리셋 제어 지원, 또한 각 구성 요소에 대한 개별 소프트 리셋
 PMU (전원 관리 장치)
‐ 지원 5 별도의 전압 도메인 VD_CORE/VD_LOGIC/VD_PMU/VD_NPU/VD_VEPU
‐ 지원 14 별도의 전력 도메인, 다양한 애플리케이션 장면을 기반으로 소프트웨어로 전원을 켜거나 끌 수 있습니다.
‐ 다양한 주파수 또는 자동 클록 게이팅 제어 또는 전력 도메인 켜기/끄기 제어를 통해 전력을 절약하기 위한 여러 구성 가능한 작업 모드
Ø 타이머
‐ 지원 6 64비보안 애플리케이션을 위한 인터럽트 기반 작업을 갖춘 비트 타이머
‐ 지원 2 64보안 애플리케이션을 위한 인터럽트 기반 작동 기능을 갖춘 비트 타이머
‐ 두 가지 작동 모드 지원: 자유 실행 및 사용자 정의 개수
묘 지원 타이머 작업 상태 확인 가능
 PWM
‐ 지원 12 온칩 PWM (PWM0~PWM11) 인터럽트 기반 작업으로
‐ 버스 클록에 대한 사전 스케일링 작업을 프로그래밍한 후 추가 스케일링
‐ 내장된 32비트 타이머/카운터 기능
‐ 캡처 모드 지원
‐ 연속 모드 또는 일회성 모드 지원
‐ 레퍼런스 모드 제공 및 다양한 듀티 사이클 파형 출력
‐ PWM3의 IR 애플리케이션에 최적화됨, PWM7, 그리고 PWM11
 워치독
⦁ 32비트 워치독 카운터
‐ 카운터는 사전 설정된 값에서 다음 값까지 카운트다운됩니다. 0 시간 초과가 발생했음을 나타냅니다.
⦁ WDT는 타임아웃이 발생했을 때 두 가지 종류의 동작을 수행할 수 있습니다.:
 시스템 재설정 생성
 먼저, 인터럽트를 생성하고 두 번째 타임아웃이 발생할 때까지 서비스 루틴에 의해 인터럽트가 지워지지 않으면 시스템 재설정을 생성합니다.
‐ 프로그래밍 가능한 재설정 펄스 길이
<스팬 스타일=”색상: #ffffff;”>RV1126 데이터시트 개정판 1.4</기간>
ν 전적으로 16 기본 시간 초과 기간의 정의된 범위
‐ 비보안 애플리케이션을 위한 하나의 Watchdog
‐ 보안 적용을 위한 하나의 Watchdog
 인터럽트 컨트롤러
‐ 지원 128 다양한 구성 요소의 SPI 인터럽트 소스 입력
‐ 지원 16 소프트웨어로 트리거되는 인터럽트
‐ 2개의 인터럽트 출력 (nFIQ 및 nIRQ) 각 Cortex-A7마다 별도로, 둘 다 낮은 수준에 민감함
‐ 각 인터럽트 소스에 대해 서로 다른 인터럽트 우선순위를 지원합니다., 항상 소프트웨어로 프로그래밍 가능
 DMAC
‐ 마이크로코드 프로그래밍 기반 DMA
‐ 분산-수집 전송을 완료하기 위해 연결 목록 DMA 기능이 지원됩니다.
‐ 메모리 간 데이터 전송 유형 지원, 메모리-주변기기, 주변기기-메모리
‐ 인터럽트 출력 신호를 사용하여 다양한 DMA 이벤트 발생을 신호로 알립니다.
‐ 시스템용 내장형 DMA 컨트롤러 1개
‐ DMAC 기능:
 지원 8 채널
 27 주변 장치의 하드웨어 요청
 2 출력을 중단합니다
 각 DMA 채널에 대해 TrustZone 기술 및 프로그래밍 가능한 보안 상태를 지원합니다.
 보안 시스템
‐ 암호화 엔진
 SM2/SM3/SM4 암호화 지원
 SHA-1 지원, SHA-256/224, SHA-512/384, 하드웨어 패딩이 포함된 MD5
 지원 링크 목록 항목 (LLI) DMA 전송
 AES-128 AES-256 암호화 지원 &앰프; 암호 해독
 AES ECB/CBC/OFB/CFB/CTR/CTS/XTS 모드 지원
 DES 지원 &앰프; TDES 암호화 &앰프; 암호 해독
 DES/TDES ECB/CBC/OFB/CFB 모드 지원
 최대 지원 4096 RSA/ECC에 대한 비트 PKA 수학 연산
 최대 8채널 구성 지원
 최대 지원 256 TRNG 출력 비트
‐ 모든 DDR 유형에 대한 데이터 스크램블링 지원
SYS 보안 OTP 지원
‐ 보안 디버그 지원
SYS 보안 OS 지원
 우편함
‐ A7 및 RISC-V MCU 통신을 서비스하기 위한 SoC의 메일박스 1개
‐ 사서함당 4개의 사서함 요소 지원, 각 요소에는 하나의 데이터 단어가 포함됩니다., 하나의 명령 단어 레지스터, 하나의 인터럽트를 나타낼 수 있는 하나의 플래그 비트
‐ 제공 32 사서함이 점유되어 있는지 여부를 나타내는 데 사용하는 소프트웨어용 잠금 레지스터
 어린이
‐ GZIP 파일 압축 풀기 지원
‐ LZ4 파일 압축 풀기 지원, LZ4 프레임 형식 및 레거시 프레임 형식의 일반 구조 포함.
‐ Deflate 형식의 데이터 압축 풀기 지원
‐ ZLIB 형식의 데이터 압축 해제 지원
‐ 완전 인터럽트 및 오류 인터럽트 출력 지원
‐ LZ4 압축 해제 프로세스에서 Hash32 검사 지원
‐ 압축 해제 과정에서 메모리가 악의적으로 파괴되는 것을 방지하기 위해 압축 해제된 데이터의 크기 제한 기능을 지원합니다.
‐ 압축 해제 프로세스를 중지하는 지원 소프트웨어
<스팬 스타일=”색상: #ffffff;”>RV1126 데이터시트 개정판 1.4</기간>
1.2.10 그래픽 엔진
 2D 그래픽 엔진 (RGA):
NN 소스 형식:
 ABGR8888, XBGR888, ARGB8888, XRGB888
 RGB888, RGB565
 RGBA5551, RGBA4444
 YUV420 평면, YUV420 반평면
 YUV422 평면, YUV422 반평면
 YUV420/422 반평면용 YUV 10비트
 BPP8, BPP4, BPP2, BPP1
‐ 대상 형식:
 ABGR8888, XBGR888, ARGB8888, XRGB888
 RGB888, RGB565
 RGBA5551, RGBA4444
 YUV420 평면, YUV420 반평면
 YUV422 평면, YUV422 반평면
‐ 픽셀 형식 변환, BT.601/BT.709
‐ 최대 해상도: 8192×8192 소스, 4096×4096 목적지
⦁ 비트Blt
 두 가지 소스 BitBLT:
 A+B=B만 BitBLT, B가 고정될 때 A는 회전 및 크기 조정을 지원합니다.
 A+B=C 두 번째 소스 (비) 와 같은 속성을 가지고 있습니다. (기음) 플러스 회전 기능
✓ 그라데이션 채우기를 사용한 색상 채우기, 패턴 채우기
‐ 고성능 신축 및 수축
‐ 텍스트 렌더링을 위한 흑백 확장
‐ 새로운 포괄적인 픽셀당 알파 (색상/알파 채널을 별도로)
‐ Java를 포함한 알파 블렌딩 모드 2 Porter-Duff 합성 혼합 규칙, 크로마 키, 패턴 마스크, 페이딩
‐ 디더링 작업
SYSTEM 0, 90, 180, 270-각도 회전
ν X-미러, y-거울, 및 회전 작업
 이미지 향상 프로세서 (IEP):
NN 이미지 형식
 입력 데이터: YUV420/YUV422, 반평면/평면, UV 스왑
 출력 데이터: YUV420/YUV422, 반평면형, UV 스왑, 타일 ​​모드
 YUV 다운 샘플링 변환 422 에게 420
 동적 이미지의 최대 해상도는 최대 1920×1080입니다.
⦁ 디인터레이스
1.2.11 디스플레이 인터페이스
✓ 1개까지 24 비트 RGB 병렬 비디오 출력 인터페이스
eon BT.1120 비디오 출력 인터페이스 1개
‐ 4레인 MIPI DSI 인터페이스 1개, 레인당 최대 1Gbps
‐ 최대 1080p@60fps
1.2.12 비디오 출력 프로세서 (GTC)
‐ 최대 1920×1080 @60fps
SYS 다층
Ø 배경 레이어
Ø Win0 레이어
Ø Win2 레이어
‐ 입력 형식: RGB888, ARGB888, RGB565, YCbCr422, YCbCr420, YCbCr444
SYSTEM 1/8 에게 8 축소 및 확장 엔진
‐ 가상 디스플레이 지원
SYSTEM 256 레벨 알파 블렌딩 (미리 곱해진 알파 지원)
‐ 투명도 색상 키
<스팬 스타일=”색상: #ffffff;”>RV1126 데이터시트 개정판 1.4</기간>
‐ YCbCr2RGB (Rec601-mpeg/rec601-jpeg/rec709)
‐ RGB2YCbCr (BT.601/BT.709)
‐ 다중 지역 지원
‐ Win0 레이어 및 Win2 레이어 오버레이 교환 가능
‐ RGB 또는 YUV 도메인 오버레이 지원
‐ BCSH (명도, 차이, 포화, 색조 조정)
‐ BCSH: YCbCr2RGB (Rec601-mpeg/rec601-jpeg/rec709)
‐ BCSH: RGB2YCbCr (BT.601/BT.709)
‐ 감마 조정 지원
‐ 디더링 다운 알레그로 RGB888to666 RGB888to565 지원 &앰프; FRC 디더링 (구성 가능) RGB888to666
‐ 공백 및 검정색 디스플레이
1.2.13 오디오 인터페이스
 I2S0 포함 8 채널
ν 최대 8 채널 TX 및 8 채널 RX 경로
‐ 16비트에서 32비트까지의 오디오 해상도
‐ 최대 192KHz의 샘플링 속도
‐ 마스터 및 슬레이브 작업 모드 제공, 소프트웨어 구성 가능
‐ 지원 3 I2S 형식 (정상, 왼쪽 정렬, 오른쪽 정렬)
‐ 지원 4 PCM 형식 (일찍, 늦은1, 늦은2, 늦은3)
‐ I2S와 PCM 모드는 동시에 사용할 수 없습니다.
 I2S1/I2S2 포함 2 채널
ν 최대 2 TX용 채널 및 2 채널 RX 경로
‐ 16비트에서 32비트까지의 오디오 해상도
‐ 최대 192KHz의 샘플링 속도
‐ 마스터 및 슬레이브 작업 모드 제공, 소프트웨어 구성 가능
‐ 지원 3 I2S 형식 (정상, 왼쪽 정렬, 오른쪽 정렬)
‐ 지원 4 PCM 형식 (일찍, 늦은1, 늦은2, 늦은3)
‐ I2S와 PCM은 동시에 사용할 수 없습니다.
 PDM
ν 최대 8 채널
‐ 16비트에서 24비트까지의 오디오 해상도
‐ 최대 192KHz의 샘플링 속도
‐ PDM 마스터 수신 모드 지원
 TDM
‐ 최대 지원 8 TX용 채널 및 8 RX 경로용 채널
‐ 16비트에서 32비트까지의 오디오 해상도
‐ 최대 192KHz의 샘플링 속도
‐ 마스터 및 슬레이브 작업 모드 제공, 소프트웨어 구성 가능
‐ 지원 3 I2S 형식 (정상, 왼쪽 정렬, 오른쪽 정렬)
‐ 지원 4 PCM 형식 (일찍, 늦은1, 늦은2, 늦은3)
 오디오 PWM
‐ PCM을 PWM 형식으로 변환 지원
‐ 최대 16x의 샘플링 속도
‐ 2x/4x/8x/16 오버샘플링을 위한 선형 보간 지원
‐ 지원 8/9/10/11 비트 마스크 가능 L/R 채널 PWM 출력
 디지털 오디오 코덱
‐ 3채널 디지털 ADC 지원
‐ 2채널 디지털 DAC 지원
‐ I2S/PCM 인터페이스 지원
‐ I2S/PCM 마스터 및 슬레이브 모드 지원
‐ I2S 모드에서 4채널 오디오 전송 지원
‐ I2S 모드에서 2채널 오디오 수신 지원
‐ PCM 모드에서 2채널 오디오 전송 또는 수신 지원
‐ 디지털 ADC 및 디지털 DAC 모두에 대해 16~24비트 샘플 해상도 지원
<스팬 스타일=”색상: #ffffff;”>RV1126 데이터시트 개정판 1.4</기간>
‐ 디지털 ADC와 디지털 DAC 모두 세 가지 그룹의 샘플링 속도를 지원합니다.. 그룹 0 8khz/16khz/32kHz/64kHz/128khz입니다., 그룹 1 11.025khz/22.05khz/44.1khz/88.2khz/176.4khz 및 그룹입니다. 2 12khz/24khz/48khz/96khz/192khz입니다.
‐ 디지털 ADC 필터의 통과대역은 0.45625*fs입니다.
‐ +/-0.1dB 내에서 디지털 ADC 통과 대역 리플 지원
‐ 디지털 ADC 필터의 정지 대역은 0.5*fs입니다.
‐ 최소 60dB의 디지털 ADC 정지 대역 감쇠 지원
‐ 디지털 ADC 및 디지털 DAC 모두에 대한 볼륨 제어 지원
‐ 자동 레벨 제어 지원 (ALC)디지털 ADC용 노이즈 게이트
‐ I2C 버스를 통한 아날로그 코덱과의 통신 지원
1.2.14 연결성
 SDIO 인터페이스
‐ SDIO3.0 프로토콜과 호환 가능
‐ 4비트 데이터 버스 폭
Ø GMAC 10/100/1000M 이더넷 컨트롤러
‐ RGMII 인터페이스로 10/100/1000Mbps 데이터 전송 속도 지원
‐ RMII 인터페이스로 10/100Mbps 데이터 전송 속도 지원
‐ 전이중 및 반이중 작업 모두 지원 ‐ TCP 분할 오프로드 지원 (TSO) 및 UDP 세분화 오프로드 (사용) 네트워크 가속<br>
 USB 2.0 주인
‐ USB와 호환 가능 2.0 사양
SYS 고속 지원(480Mbps의), 최고 속도(12Mbps의) 그리고 저속(1.5Mbps의) 방법
‐ 향상된 호스트 컨트롤러 인터페이스 사양 지원 (EHCI), 개정 1.0
‐ 개방형 호스트 컨트롤러 인터페이스 사양 지원 (오치), 개정판 1.0a
 USB 2.0 OTG
호환사양
Ø 범용 직렬 버스 사양, 개정 2.0
Ø 범용 직렬 버스(Universal Serial Bus)용 확장 가능한 호스트 컨트롤러 인터페이스 (xHCI), 개정 1.1
‐ 제어/대량/인터럽트/등시성 전송 지원
 SPI 인터페이스
‐ 지원 2 SPI 컨트롤러, 두 개의 칩 선택 출력 지원
‐ 직렬 마스터 및 직렬 슬레이브 모드 지원, 소프트웨어 구성 가능
 I2C 인터페이스
‐ 지원 6 I2C 인터페이스(I2C0-I2C5)
‐ 7비트 및 10비트 주소 모드 지원
‐ 소프트웨어 프로그래밍 가능 클록 주파수
‐ I2C 버스의 데이터는 표준 모드에서 최대 100,000bit/s의 속도로 전송할 수 있습니다., 고속 모드에서 최대 400,000bit/s, 또는 Fast-mode Plus에서 최대 1m bit/s
 UART 인터페이스
‐ 지원 6 UART 인터페이스 (UART0-UART5)
‐ 5비트 지원, 6조금, 7조금, 8비트 직렬 데이터 전송 또는 수신
‐ 시작과 같은 표준 비동기 통신 비트, 멈추다, 그리고 패리티
‐ 최대 4Mbps 전송 속도를 얻기 위해 UART 작동을 위한 다양한 입력 클록을 지원합니다.
‐ 자동 흐름 제어 모드 지원(UART2 제외)
1.2.15 기타
 GPIO의 여러 그룹
‐ 모든 GPIO를 사용하여 인터럽트를 생성할 수 있음
‐ 지원 레벨 트리거 및 에지 트리거 인터럽트
‐ 레벨 트리거 인터럽트의 구성 가능한 극성 지원
‐ 구성 가능한 상승 에지를 지원합니다., 떨어지는 가장자리, 에지 트리거 인터럽트 모두
‐ 구성 가능한 당김 방향 지원 (약한 풀업과 약한 풀다운)
<강한>RV1126 데이터시트 개정판 1.4</강한>
‐ 구성 가능한 구동 강도 지원
 온도 센서 (TS-ADC)
‐ 사용자 정의 모드 및 자동 모드 지원
‐ 사용자 정의 모드의 경우, start_of_conversion은 소프트웨어로 완전히 제어할 수 있습니다., 하드웨어에 의해서도 생성될 수 있습니다..
‐ 자동 모드인 경우, 경보의 온도(고온/저온) 인터럽트를 구성할 수 있습니다.
‐ 자동 모드인 경우, 시스템 재설정 온도를 구성할 수 있습니다.
SYS 지원 2 채널 TS-ADC (CPU와 NPU에 각각 사용), 각 채널의 온도 기준을 구성할 수 있습니다.
‐40~125°C 온도 범위 및 5°C 온도 분해능
‐ 최대 12비트 SAR ADC 732 S/s 샘플링 속도
 연속근사 ADC (SAR ADC)
‐ 10비트 분해능
‐ 최대 1MS/s 샘플링 속도
SYSTEM 6 단일 종단 입력 채널
 OTP
✓ 32Kbit 공간 지원 및 그 이상의 4k 주소 공간은 비보안 부분입니다..
‐ 보안 모델에서 읽기 및 프로그램 단어 마스크 지원
‐ 지원 프로그램 기간은 다음과 같습니다. 1 에게 32 조금
‐ 읽기 동작은 8bit만 지원
‐ 프로그램 및 읽기 상태를 읽을 수 있습니다.
‐ 프로그램이 기록을 처리하지 못함
ㆍ패키지 종류
‐ FCCSP 409핀 (몸: 14mm x 14mm; 공 크기: 0.3mm; 공 피치: 0.65mm)
메모:
①: DDR3/DDR3L/DDR4/LPDDR3/LPDDR4는 동시에 사용되지 않습니다.

RKDevTool_Release_v2.74

https://drive.google.com/file/d/19rfUc4DJP5bPmdeCoDLsawo9b8zZxKMH/view?usp=sharing

SDK

https://drive.google.com/file/d/1CCNWHNNVi8FVG6UXNgrMDYsZx3SrpFyr/view?usp=sharing

데이터 시트

RV1126-Vcan1748 데이터 시트

RV1126 RV1109 빠른 시작

Rockchip_RV1126_RV1109_Quick_Start_Linux_EN

Rockchip 개발자 가이드 RockX_SDK

Rockchip_Developer_Guide_RockX_SDK_CN

Rockchip_Developer_Guide_RockX_SDK_EN

고객이 RV1126 개발 보드에 WiFi 및 Bluetooth 기능이 있는지 문의했습니다..

우리 보드 하드웨어 자체에는 WiFi 및 Bluetooth 모듈이 함께 제공되지 않습니다., 하지만 USB를 통해 WiFi 모듈을 추가하면 WiFi 기능이 있는 RV1126 보드를 구현할 수 있습니다.. 블루투스는 현재 지원되지 않습니다..

Sony IMX415를 대체할 또 다른 브랜드 카메라

고객이 우리 보드가 Sony IMX 카메라를 사용하지 않는지 묻습니다., 그는 다른 브랜드의 카메라를 사용하고 싶어합니다. 잘, 카메라 정보를 살펴봐야 해요, 해결, 그리고 사양 먼저.

우리 엔지니어들이 먼저 평가할 것입니다.. 확인된 경우, RV1126 펌웨어의 카메라 드라이버를 변경해야 합니다. 잘, 카메라의 드라이버는 고객이 제공해야 합니다.. 하드웨어를 수정하면서 잘 작동하는지 테스트하고 확인할 수 있도록 하드웨어를 제공하는 것이 가장 좋습니다..

HTTPS://youtube.com/shorts/ud8VvntMqTs