PA1405/PA805 für DLM/DLB -Modul

Dieser PA1405(oder PA805) Verstärker ist ein 5W linearer Leistungsverstärker, Entwickelt für die Verwendung mit dem DLM/DLB-Modul.

PA1405/PA805 for DLM/DLB Module
PA1405/PA805 für DLM/DLB -Modul

Eigenschaften:

  • Frequenzband: 1425MHz-1455 MHz(PA1405), 800MHz-830 MHz(PA805)
  • HF-Eingang: DLM(oder DLB) Modul RF out(25± 2 dBm)
  • HF-Ausgangsleistung: 5W(37dBm)
  • PA1405 Tx-Verstärkung: 15dB, bei Verwendung mit dem DLB/DLM-Modul, Stellen Sie die maximale HF-Leistung von DLB/DLM auf 22–25 dBm ein, dann beträgt die HF-Ausgangsleistung 37 bis 39 dBm.
  • PA805 Tx-Verstärkung: 17dB, bei Verwendung mit dem DLB/DLM-Modul, Stellen Sie die maximale HF-Leistung von DLB/DLM auf 20–23 dBm ein, dann beträgt die HF-Ausgangsleistung 37 bis 39 dBm.
  • Kraft in: DC24V ~ 25V, mindestens 1,8 A bei 24 V Nennstrom
  • Energieverbrauch: <14W-Durchschnitt
  • PCBA-Größe: 46.5*31Millimeter, die Dicke der Leiterplatte: 1.2Millimeter
  • Scheinwiderstand: 50 Ohm

Zusammenarbeit mit DLM(oder DLB) Modul:

PA1405/PA805 for DLM/DLB Module
PA1405/PA805 für DLM/DLB -Modul

I / O

PA1405/PA805 for DLM/DLB Module
PA1405/PA805 für DLM/DLB -Modul
Kraft inZwei Bondpads sollten gelötet werden, um sie mit der Stromversorgung VDD und GND zu verbinden.
SteuerungZur Verbindung mit dem DLM sollten zwei Bondpads verlötet werden(oder DLB) Signalpad umschalten(SCL und GND). Der Eingang hoch(1.8V bis 3,3 V) treibt den Verstärker an und arbeitet im Tx-Modus. Der niedrige Eingang ermöglicht es dem PA-Modul, im Rx-Modus zu arbeiten.
HF-EingangIPEX-Anschluss zur Verbindung mit der Hauptantenne des DLM(oder DLB) Modul.
HF ausDas Bondpad sollte an einen Antennenanschluss gelötet werden.

Gehäuse verpacken und zusammenbauen

PA1405/PA805 ist nur ein OEM-PCBA-Modul. Wenn Sie diese PA verwenden, um mit DLM zu arbeiten(oder DLB) Modul, Sie sollten ein Metallgehäuse für Ihr Gerät herstellen, und für die PA-Platine muss eine separate Kammer vorgesehen werden. Und auch, Es sollte mindestens 6 mm Abstand zwischen der PA-Platine und der oberen Abdeckung bleiben. Die Rückseite der PA-Platine sollte direkt und fest mit dem Metall verbunden werden, um die Wärmeableitung zu unterstützen und eine elektrische Erdungsverbindung zu ermöglichen. Für optimale Leistung, Es ist wichtig, angemessene Wärmeableitungsstrategien zu integrieren, die einen Kühlkörper oder Lüfter in alle Designs integrieren, die das PA-OEM-Modul integrieren.

Nach Kundenwunsch können wir für dieses PA-Modul auch eine Metallkammer herstellen.

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