PA1405/PA805 για μονάδα DLM/DLB

Αυτό το PA1405(ή PA805) Ο ενισχυτής είναι ένας γραμμικός ενισχυτής ισχύος 5W, designed for use with DLM/DLB module.

PA1405/PA805 for DLM/DLB Module
PA1405/PA805 για μονάδα DLM/DLB

Χαρακτηριστικά:

  • Ζώνη συχνοτήτων: 1425MHz-1455MHz(PA1405), 800MHz-830MHz(PA805)
  • RF in: DLM(or DLB) module RF out(25± 2dBm)
  • Έξοδος ραδιοσυχνοτήτων: 5W(37dBm)
  • PA1405 Tx gain: 15dB, when used with DLB/DLM Module, set up the maximum RF power of DLB/DLM as 22~25 dBm, then the RF out power will be 37~39dbm.
  • PA805 Tx gain: 17dB, when used with DLB/DLM Module, set up the maximum RF power of DLB/DLM as 20~23 dBm, then the RF out power will be 37~39dbm.
  • Μπορεί να επιλεγεί μόνο μία από τις εισόδους HDMI και SDI: DC24V~25V, Ελάχιστη ονομαστική ένταση ρεύματος 1,8A@24V
  • Κατανάλωση ενέργειας: <14W μέσος όρος
  • Μέγεθος PCBA: 46.5*31mm, το πάχος του PCB: 1.2mm
  • Αντίσταση: 50 ωμ

Working together with DLM(or DLB) Μονάδα μέτρησης:

PA1405/PA805 for DLM/DLB Module
PA1405/PA805 για μονάδα DLM/DLB

I/O

PA1405/PA805 for DLM/DLB Module
PA1405/PA805 για μονάδα DLM/DLB
Μπορεί να επιλεγεί μόνο μία από τις εισόδους HDMI και SDIΔύο μαξιλαράκια συγκόλλησης πρέπει να συγκολληθούν για να συνδεθούν με το τροφοδοτικό VDD και GND.
ΕλεγχοςTwo bonding pads should be soldered to connect with DLM(or DLB) Switch signal pad(SCL και GND). Η είσοδος υψηλή(1.8V έως 3,3V) will drive the amplifier and work in Tx mode. The input low will enable the PA module to work in Rx mode.
RF inIPEX connector for connection with the main antenna of the DLM(or DLB) μονάδα μέτρησης.
Έξοδος RFΤο μαξιλαράκι συγκόλλησης θα πρέπει να συγκολληθεί σε έναν σύνδεσμο κεραίας.

Θήκη και συναρμολόγηση περιβλήματος

PA1405/PA805 is just an OEM PCBA module. When you use this PA to work with DLM(or DLB) μονάδα μέτρησης, you should make a metal housing case for your device, and a separate chamber must be designed for the PA board. And also, it should keep at least 6mm space between the PA board and the upper cover. The back side of the PA board should be assembled to the metal directly and tightly to help heat dissipation and enable an electrical grounding connection. Για βέλτιστη απόδοση, it is important to include adequate heat dissipation strategies that incorporate a heat sink or fan into any designs that integrate the PA OEM module.

we can also make a metal chamber for this PA module according to customer’s requirement.

Κάνε μια ερώτηση

← Πίσω

Το μήνυμά σας έχει σταλεί