PA1405/PA805 untuk modul DLM/DLB

PA1405 ini(atau PA805) amplifier adalah penguat daya linier 5W, designed for use with DLM/DLB module.

PA1405/PA805 for DLM/DLB Module
PA1405/PA805 untuk modul DLM/DLB

fitur:

  • Pita frekuensi: 1425MHz-1455MHz(PA1405), 800MHz-830MHz(PA805)
  • RF masuk: DLM(atau DLB) modul RF keluar(25± 2dBm)
  • RF keluar daya: 5W(37dBm)
  • PA1405 Tx gain: 15dB, when used with DLB/DLM Module, set up the maximum RF power of DLB/DLM as 22~25 dBm, maka daya keluar RF akan menjadi 37~39dbm.
  • PA805 Tx gain: 17dB, when used with DLB/DLM Module, set up the maximum RF power of DLB/DLM as 20~23 dBm, maka daya keluar RF akan menjadi 37~39dbm.
  • Daya masuk: DC24V~25V, peringkat arus daya minimum 1,8A@24V
  • Konsumsi daya: <14W rata-rata
  • ukuran PCBA: 46.5*31mm, ketebalan PCB: 1.2mm
  • impedansi: 50 ohm

Bekerja sama dengan DLM(atau DLB) Modul:

PA1405/PA805 for DLM/DLB Module
PA1405/PA805 untuk modul DLM/DLB

I / O

PA1405/PA805 for DLM/DLB Module
PA1405/PA805 untuk modul DLM/DLB
Daya masukDua bantalan ikatan harus disolder untuk terhubung dengan daya VDD dan GND.
KontrolTwo bonding pads should be soldered to connect with DLM(atau DLB) Ganti papan sinyal(SCL dan GND). masukan tinggi(1.8V ke 3.3V) akan menggerakkan amplifier dan bekerja dalam mode Tx. Input rendah akan memungkinkan modul PA bekerja dalam mode Rx.
RF masukIPEX connector for connection with the main antenna of the DLM(atau DLB) modul.
RF keluarBantalan ikatan harus disolder ke konektor antena.

Perumahan kasus dan merakit

PA1405/PA805 is just an OEM PCBA module. Saat Anda menggunakan PA ini untuk bekerja dengan DLM(atau DLB) modul, Anda harus membuat wadah logam untuk perangkat Anda, dan ruang terpisah harus dirancang untuk papan PA. Dan juga, itu harus menjaga jarak setidaknya 6mm antara papan PA dan penutup atas. The back side of the PA board should be assembled to the metal directly and tightly to help heat dissipation and enable an electrical grounding connection. Untuk kinerja optimal, penting untuk memasukkan strategi pembuangan panas yang memadai yang menggabungkan heat sink atau kipas ke dalam desain apa pun yang mengintegrasikan modul PA OEM.

we can also make a metal chamber for this PA module according to customer’s requirement.

Berikan pertanyaan

← Kembali

Terima kasih atas tanggapan Anda. ✨