AI双光红外热感日光摄像头模组
介绍
这是一个高性能, 小尺寸AI双光机芯. 内置智能SOC，集成自主研发的先进AI技术，实现高帧率无延迟成像, 红外图像去噪增强和超分辨率能力, 并且成像质量和尺寸明显优于传统双光机芯. 还具备基于目标分割的双光图像融合能力, 可广泛应用于无人机, 车载夜视仪, 安全监控, 工业检测等领域.
规范
| 探测器类型 | 红外线的: 氧化钒, 可见光: 互补金属氧化物半导体 |
| 解决 | 640×512，1920×1080 |
| 像素间距 | 12微米/17微米, 2.9微米 |
| 工作频段 | 8～14μm, 400～1000nm |
| 镜头焦距 | 19毫米, 16毫米 |
| 视野 | 32⁰×24°, 25.3°×19.6° |
| 帧率 | 50帧率, 50帧率 |
| 供电 | 直流5V-16V |
| 功耗 | ≤5W, ≤11W (除霜) |
| 智能识别 | 有 |
| 视频接口 | UVC/HDMI/以太网 |
| 通讯接口 | RS485 |
| 工作温度 | -40℃~+85℃ |
| 防水等级 | IP67级 |
| 镜头保护窗 | 高强度防护窗 |
| 自动除霜 | 有 |
| 尺寸 | 85×62×47毫米 |
| 重量 | 329G |
| 识别距离 | ≥250m， ≥300m |
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