DLM/DLB 모듈용 PA1405/PA805

이 PA1405(또는 PA805) 증폭기는 5W 선형 전력 증폭기입니다., DLM/DLB 모듈과 함께 사용하도록 설계됨.

풍모:

• 주파수 대역: 1425MHz-1455MHz(PA1405), 800MHz~830MHz(PA805)
• RF 입력: DLM(또는 DLB) 모듈 RF 출력(25± 2dBm)
• RF 출력 전력: 5W(37dBm의)
• PA1405 Tx 이득: 15dB, DLB/DLM 모듈과 함께 사용하는 경우, DLB/DLM의 최대 RF 전력을 22~25dBm으로 설정, 그러면 RF 출력 전력은 37~39dbm이 됩니다..
• PA805 Tx 이득: 17dB, DLB/DLM 모듈과 함께 사용하는 경우, DLB/DLM의 최대 RF 전력을 20~23dBm으로 설정, 그러면 RF 출력 전력은 37~39dbm이 됩니다..
• 전원 입력: DC24V~25V, 최소 1.8A@24V 전력 정격 전류
• 전력 소비: <14승 평균
• PCBA 크기: 46.5*31mm, PCB의 두께: 1.2mm
• 임피던스: 50 옴

DLM과 협력(또는 DLB) 기준 치수:

선택적 거리 등급

전원 입력	전원 VDD 및 GND에 연결하려면 두 개의 본딩 패드를 납땜해야 합니다..
제어	DLM과 연결하려면 두 개의 본딩 패드를 납땜해야 합니다.(또는 DLB) 스위치 신호 패드(SCL 및 GND). 높은 입력(1.8V ~ 3.3V) 증폭기를 구동하고 Tx 모드에서 작동합니다.. 입력이 낮으면 PA 모듈이 Rx 모드에서 작동할 수 있습니다..
RF 입력	DLM의 메인 안테나 연결용 IPEX 커넥터(또는 DLB) 기준 치수.
RF 출력	본딩 패드는 안테나 커넥터에 납땜해야 합니다..

하우징 케이스 및 조립

PA1405/PA805는 OEM PCBA 모듈일 뿐입니다.. 이 PA를 사용하여 DLM 작업을 수행하는 경우(또는 DLB) 기준 치수, 당신은 당신의 장치에 대한 금속 하우징 케이스를 만들어야합니다, PA 보드용으로 별도의 챔버를 설계해야 합니다.. 그리고 또한, PA 보드와 상부 커버 사이에 최소 6mm의 공간을 유지해야 합니다.. PA 보드 뒷면은 금속에 직접 단단하게 조립되어야 방열에 도움이 되고 전기적 접지 연결이 가능합니다.. 최적의 성능을 위해, PA OEM 모듈을 통합하는 설계에 방열판 또는 팬을 통합하는 적절한 방열 전략을 포함하는 것이 중요합니다..

고객의 요구 사항에 따라 이 PA 모듈용 금속 챔버를 만들 수도 있습니다..