AI adimen artifizialaren modulu hau Rockchip-en RV1109/RV1126 AI media prozesatzeko txipak garatutako zigilu-zuloko interfaze osoa duen core taulan oinarritzen da.. Tamaina txikia da eta interfazeetan aberatsa da, bezeroek proiektuak azkar ebaluatu eta garatzeko erosoa dena.

AI adimen artifizialaren modulu hau oso erabilia da haririk gabeko pantaila proiektatzeko, robot bisual adimentsuak, droneak, IPC adimenduna, aurpegiak ezagutzeko panel makinak, aurpegiak ateratzeko kamerak, bideo-txirrinak, ateen sarbide kontrola, aurpegi-ezagutza, gidatzeko grabagailua, definizio handiko bideokonferentzia sistema, etc.

CPU

• NEON eta FPU integratzen dituen ARM Cortex-A7 1,5 GHz 32 biteko nukleoa. 32KB I-cache eta 32KB D-cache daude nukleo bakoitzeko eta 512KB bateratua L2 cache bat..

• RSIC-V 400MHz

NPU

• 2Goiak, euskarria INT8/ INT16

Memoria

• 32 biteko DDR4 1G

• eMMC 8G onartzen

• Abiarazte azkarra onartzen

Display

• MIPI-DSI/RGB interfazea, 1080P60fps arte

2D Motor grafikoa

• Euskarri errotazioa, x-ispilua, y-ispilua

• Onartu alfa nahasketa

• Eskala behera/gora onartzen

Multimedia

• 14M ISP 2.0 3F HDRrekin(Lerroan oinarritutako/Markoa- oinarrituta/DCG)

• 2*MIPI CSI /LVDS/sub-LVDS onartzen

• DVP interfazea BT.656/BT.1120-rekin

• 4K H.264/H.265 30fps bideo-kodetzailea

• 3840 x 2160@30 fps+720p@30 fps kodeketa

• 4K H.264/H.265 30fps bideo deskodetzailea

• 3840 x 2160@30 kodeketa + 3840 x2160 @30fps deskodetzea

Kanpoko interfazea

• RGMII interfazea TSO sarearen azelerazioarekin

• USB 2.0 OTG eta USB 2.0 • SDIO bikoitza 3.0 Wi-Fi eta SD txartelaren interfazea

• 8ch I2S TDM/PDM-rekin, 2ch I2S

Eskuragarritasuna

• 2020 Q4

• SMIC 14nm, QFN 156 1.0

SOC	RV1126, RV1109
RAM	32-pixka, 512MB*2
ROM	8GB EMMC
NPU	0GOIOAK, euskarria RKNNAI markoa
USB interfazea	Bi USB, OTG independente bat, ostalari independente bat
UART serie ataka	6 TTL3.3V maila, horietako bat Debug da
GPIO Interfazea	102 GPIOak (Ohar: multiplexazio funtzioa dago, mesedez egiaztatu zehaztapen honetan pin definizioa>
PWM interfazea	5-modu PWM-k 3.3V/1.8V maila ditu hurrenez hurren (mesedez egiaztatu zehaztapen honetan pin definizioa)
MIPI DSI ikuskizunak	1 kanala Gehienez 1920×1080 60fps
CAN	1 kanalean
RGB pantaila	1 RGB kanala 888 bistaratzeko interfazea, gehienez 1920×1080
DVP kameraren interfazea	1 kanaleko 16 biteko DVP kameraren interfaze paraleloa
MIPI kameraren interfazea	2 kanalak MIPI CSI RAW datu-kameraren interfazea (kanal bat 4K/30)
Ahotsaren irteera	1 kanala Ezkerreko eta eskuineko kanaleko irteera
ahots-sarrera	1 PDM siliziozko mikrofonoaren sarrera digitala, 1 LANE_IN sarrera analogikoa edo I2S
SDIO interfazea	2 SDIO interfazeak, TF txartel bat, bestea WIFIra konekta daiteke
ADC interfazea	6 ADC interfazea
I2C interfazea	4 I2C interfazea
SPI Interfazea	2-modu SPI interfazea
Ethernet	– norabide bakarreko RGMII PHY interfazea, Gigabit Ethernet
sistema berritzea	tokiko USB eguneratzea onartzen du
Tamaina	38*48mm
PCB geruzak	FR4-6 geruzak
Lan eremua	-10℃-7o℃

RV1126 Rockchip core plaka zirkuitu hornitzaile gisa, bigarren garapenaren diseinuaren diseinu pertsonalizatua ekoizteko zerbitzuak eta produktuak ere eskaintzen ditugu.

AI adimen artifizialaren oinarrizko modulu hau Rockchip RV1126 errendimendu handiko AI prozesadorean oinarrituta diseinatutako AI modulu adimenduna da., quad-core RV1126 ARM [email protected] 32 biteko nukleoa, NEON integratua, eta FPU. Nukleo bakoitzak 32KB l-cache eta 32KB D-cache eta 512KB bateratua L2 cache ditu. NPU integratuak INT8/INT16 funtzionamendu mistoa onartzen du, 2TOPS arteko konputazio potentzia RISC-V arkitektura MCU integratua; Linux4.19 sistema eragilea onartzen du, sare-ereduak bateragarritasun handia du, TensorFlow bezalako ikaskuntza sakon batzuk onartzen ditu / MXNet / PyTorch! Bihurtzen erraza den Caffe esparrua. Super errendimendua, sistemaren abiarazte azkarra, eta egonkortasun handia.

Aurpegiak ezagutzeko algoritmo desberdinetara egokitu daiteke, AI ikuspegiko hainbat produktutan txertatzeko egokia, aurpegiak ezagutzeko panel makinetan oso erabilia, AI kamera binokularrak, komunitate adimentsuak, txirrin adimentsuak, sarbide-kontrol adimenduna/katuaren begia, aurpegiko ordainketa, Berritze adimentsuekin erlazionatutako industriak, esate baterako, gidatzeko grabagailuak, joko-interakzioa, eta webcasting.

Oinarrizko plaka-moduluaren eramaile-plaka edo plaka nagusia.