목차
General Introduction
- 21AP10 is a professional ultra-high-definition smart network video recorder SoC launched for the market. 이 칩은 최대 4개의 센서 입력을 지원합니다., 4K60 ISP image processing capabilities, 3F WDR, 다단계 소음 감소, 6축 흔들림 방지, hardware splicing, and other image enhancement and processing algorithms, providing users with excellent images. Processing power.
- 21AP10 has a built-in quad-core A55, providing efficient, rich, and flexible CPU resources to meet customer computing and control needs—integrated single-core MCU to meet certain scenarios with high low-latency requirements.
- 21AP10 integrates an efficient image analysis tools inference unit, up to 10.4Tops INT8, and supports the industry mainstream image analysis tools frame. It also has a built-in dual-core Vision DSP to meet some of the customers’ differentiated CV calculation needs.
- 21AP10 adopts an advanced 12nm low-power process and 0.65pitch package, and supports LPDDR4/LPDDR4x/DDR4 particles to meet the product miniaturization design and rapid mass production of customer applications.
- The stable and easy-to-use SDK design provided by 21AP10 can support customers’ rapid product mass production.
주요 특징들
- Intelligent acceleration:
- 10.4Tops INT8 dual NN acceleration engine
- DSP processing of dual-core Vision Q6
- 4K60 codec:
- Supports 4K60 H.265/H.264 encoding
- – 지원 10 channels of 1080p30 H.265/H.264 decoding.
- Support 4-way 4M real-time splicing: 4채널 4Mp30 카메라 내 실시간 경화 접합 지원.
- 고속 인터페이스: USB3.0 및 PCIe2.0 고속 인터페이스 지원.
- 소형 패키지: 23mm x 23mm FC-BGA 패키지 채택.
주요 기능
processor core
- 쿼드 코어 ARM Cortex A55@1.4GHz
- – 32KB I-캐시,32KB D-캐시/512KB L3 캐시
- − 네온 가속 지원 및 FPU 처리 장치 통합● 32비트 MCU@500MHz 내장
- – 32KB I-캐시,32KB D-캐시/64KB TCM
- 신뢰 영역 지원
Intelligent video analysis
- 이미지 분석 가속 엔진, 최대 10.4Tops@INT8 컴퓨팅 성능
- 듀얼코어 이기종 엔진
- 엔진 1: 4.8Tops 컴퓨팅 성능 지원, INT4/INT8/FP16 지원
- 엔진 2: 5.6Tops 컴퓨팅 성능 및 INT8/INT16− 지원
- 완전한 API 및 도구 체인 지원, 고객 개발이 용이함
- 듀얼 코어 비전 Q6 DSP
- 32K I-캐시/32K D-캐시/32K
- IRAM/320K DRAM
- 지능형 컴퓨팅 가속 엔진 내장
- Built-in binocular depth acceleration unit
- Built-in matrix calculation acceleration unit
비디오 코덱
- H.264 BP/MP/HP
- H.265 Main Profile
- H.264/H.265 codec maximum resolution is 8192 엑스 8192
- H.264/H.265 encoding supports I/P frames
- H.264/H.265 multi-stream encoding capabilities:
- 3840 x 2160@60fps + 1280×720@30fps
- 7680 x 4320@15fps
- H.264/H.265/MPEG-4 multi-stream decoding capability:
- 3840 x 2160@60fps + 1920×1080@60fps
- Supports pre-encoding OSD overlays for up to 8 regions
- Supports multiple rate control modes such as CBR/VBR/AVBR/FIXQP/QPMAP
- Maximum output bit rate 160Mbps
- 지원 8 Regions of Interest (ROI) 부호화
- Support JPEG Baseline codec
- JPEG codec maximum resolution 16384×16384
- JPEG maximum performance
- 부호화: 3840 x 2160@60fps (YUV420)
- 디코딩: 3840 x 2160@75fps (YUV420)
비디오 입력 인터페이스
- Support 8-Lane image sensor serial input, support MIPI/LVDS/Sub-LVDS/HiSPi multiple interfaces
- Supports various combinations such as 2×4-Lane or 4×2-레인, and supports up to 4 sensor serial inputs
- Maximum resolution 8192 엑스 8192
- 지원 8/10/12/14 Bit RGB Bayer DC timing video input, clock frequency up to 150MHz
- Support BT.601, BT.656, BT.1120 video input interface
- Supports mainstream CMOS-level thermal imaging sensors
Digital Image Processing (ISP)
- ISP supports time-division multiplexing to process multiple sensor input videos
- Supports 3A (AE/AWB/AF) 기능, 3A control is user-adjustable
- Supports fixed pattern noise (FPN) removal
- Supports dead pixel correction and lens shadow correction;
- Supports up to three frames of WDR and Advanced Local Tone Mapping
- Supports multi-level 3D denoising, image edge enhancement, defogging, dynamic contrast enhancement and other processing functions
- Support 3D-LUT color adjustment
- Support lens distortion correction and fisheye correction
- Supports 6-DoF digital image stabilization and Rolling-Shutter correction
- Support image Mirror, 튀기다, 90 degree/270 degree rotation
- Provide PC-side ISP adjustment tools
- Supports super-sensitive noise reduction (HNR)
Video and graphics processing
- Supports graphics and images 1/15.5~16x zoom function
- Supports up to 4-channel video panoramic stitching
- 입력 2 channels 3840×2160, output 4320×3840
- 입력 4 channels 2688×1520, output 6080×2688
- Supports video layer and graphics layer overlay
- Support color space conversion
비디오 출력
- Support HDMI2.0 interface output
- Support 4-Lane Mipi DSI/CSI interface output, up to 2.5Gbps/lane
- Built-in analog SD CVBS output
- 지원하다 8/16/24 bit RGB, BT.656, BT.1120 and other digital interfaces
- 지원 2 independent HD video outputs simultaneously
- − Support non-source output of any two interfaces
- − One of the channels can support PIP (Picture In Picture)
- Maximum output capacity 4096×2160@60fps + 1920×1080@60fps
Audio interface and processing
- Built-in Audio codec, supports 16bit voice input and output
- Support I2S interface
- Supports multi-channel time division multiplexing transmission mode (TDM)
- Support HDMI Audio output
- Multi-protocol voice encoding and decoding through software
- Support audio 3A (AEC/ANR/ALC) 처리
- Support G.711/G.726/AAC/etc. audio encoding formats
Safe Isolation and Engine
- Support secure boot
- Supports Trust Zone-based REE/TEE hardware isolation solution
- Hardware implementation of AES symmetric encryption algorithm
- Hardware implementation of RSA2048/3072/4096 signature verification algorithm
- Hardware implements HASH-based SHA/256/384/512 and HMAC_SHA256/384/512 algorithms
- Hardware implementation of random number generator
- Integrated 30Kbit OTP storage space for customer use
네트워크 인터페이스
- 2 Gigabit Ethernet interfaces
- Supports RGMII and RMII interface modes
- Supports TSO, UFO, COE, and other acceleration units
- Support Jumbo Frame
Peripheral interface
- Supports power-on reset (POR) and external input reset
- Integrated 4-channel LSADC
- Multiple UART, 나는2기음, SPI, GPIO 인터페이스
- 2 SDIO3.0 interfaces
- SDIO0 supports SDXC card, maximum capacity 2TB
- SDIO1 supports the docking wifi module
- 2 USB3.0/USB2.0 interfaces
- USB0 Host interface only
- USB1 Host/Device switchable
- 2-Lane PCIe2.0 high-speed interface
- Support RC/EP mode
- Configurable as 2-Lane PCIe2.0
- Configurable as 1-Lane PCIe2.0 + USB3.0
External memory interface
- ● DDR4/LPDDR4/LPDDR4x interface
- 지원하다 4 x 16bit DDR4
- 지원하다 2 x 32bit LPDDR4/LPDDR4x
- DDR4 maximum speed 3200Mbps
- LPDDR4/LPDDR4x maximum rate 3733Mbps
- Maximum capacity 8GB
- SPI Nor/SPI Nand Flash interface
- 지원하다 1, 2, 4-wire mode
- SPI Nor Flash supports 3Byte and 4Byte address modes
- NAND Flash interface
- Support SLC, MLC asynchronous interface devices
- Supports 2/4/8/16KB page size
- Support 8/16/24/28/40/64bit ECC (in 1KB units)
- eMMC5.1 interface, maximum capacity 2TB
- Choose from eMMC, SPI Nor/SPI Nand Flash,
- NAND Flash or PCIe boot from chip
SDK
- Arm CPU supports Linux SMP
- DSP/MCU supports LiteOS
Chip physical specifications
- 전력 소비
- 5.2W typical power consumption (4K30 + 4상의)
- 작동 전압
- The core voltage is 0.8V
- IO 전압은 1.8/3.3V입니다.
- DDR4/LPDDR4/LPDDR4x 인터페이스 전압은 각각 1.2/1.1/0.6V입니다.
- 패키지 형태
- 예 재료 유형, FC-BGA 23mm x 23mm 패키지
- 핀 간격: 0.65mm
기능 블록 다이어그램


Acronyms and Abbreviations
3DNR 3차원 소음 감소
AAC 고급 오디오 코딩
AE 자동 노출
AEC 음향 반향 제어
AES 고급 암호화 표준
AF 자동 초점
ALC 자동 레벨 제어
ANR 적응형 소음 감소
API 애플리케이션 프로그래밍 인터페이스
AVBR 적응형 가변 비트 전송률
AVS 모든 뷰 스티칭
AWB 자동 화이트 밸런스
CAC 색수차 보정
CBR 고정 비트 전송률
CMOS 상보성 금속 산화물 반도체
이력서 컴퓨터 비전
코덱 코더/디코더
CSI 카메라 직렬 인터페이스
DC 디지털 카메라
DCI 동적 명암 개선
DDR 이중 데이터 속도
DDRC 이중 데이터 속도 컨트롤러
DIS 디지털 이미지 안정화
DPU 깊이 처리 장치
DSI 디스플레이 직렬 인터페이스
DSP digital signal processor
ECC error-correcting code
eMMC embedded multimedia card
EP endpoint
FCCSP flip-chip chip scale package
FPN fixed pattern noise
FPU floating-point unit
GE gigabit Ethernet
GMAC Gigabit Ethernet Media Access Controller
GPIO general-purpose input/output
GUI graphical user interface
HD high definition
HiSPI high-speed serial pixel interface
나는 2 C inter-integrated circuit
나는 2 S inter-IC sound
ISP image signal processor
IVE intelligent video engine
LCD liquid crystal display
LGDC lens geometric distortion correction
LPDDR low-power double data rate
LSADC low-speed analog-to-digital converter
LUT lookup table
LVDS low-voltage differential signaling
MAU matrix arithmetic unit
MCU microcontroller unit
MIC microphone
MIPI mobile industry processor interface
NR noise reduction
OSD on-screen display
OTP one-time programming
PCIe 주변 구성 요소 상호 연결 익스프레스
PIP PIP(Picture-in-Picture)
POR 파워온 리셋
PWM 펄스 폭 변조
RAM 랜덤 액세스 메모리
RC 루트 콤플렉스
RGB 빨강-녹색-파랑
RGMII 감소된 기가비트 미디어 독립 인터페이스
RMII 감소된 미디어 독립적 인터페이스
RoHS 유해 물질 제한
ROI 관심 영역
RSA 리베스트-샤미르-애들만
RNG 난수 생성기
SD 보안 디지털
SDIO 보안 디지털 입력/출력
SDK 소프트웨어 개발 키트
SDRAM 동기식 동적 랜덤 액세스 메모리
SDXC 보안 디지털 확장 용량
SMP 대칭 다중 처리
SoC 시스템온칩
SPI 직렬 주변 장치 인터페이스
TDM 시분할 다중화
TOPS 초당 테라 연산
TSO TCP 분할 오프로드
TX 전송
UART 범용 비동기 수신기 송신기
USB 범용 직렬 버스
VBR 가변 비트 전송률
VI 비디오 입력
VO 비디오 출력
VQE 음성 품질 향상
WDR 넓은 다이내믹 레인지

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